PURINE Lehim Pastası 200gr. New Formula

PURINE Lehim Pastası 200gr. New Formula, yüksek mekanik ve sıcaklık yükünün gerekli olduğu neredeyse tüm uygulama alanlarında bakır, demir, pirinç ve paslanmaz çelik lehimlemesi için uygundur.PURINE Lehim Pastası 200gr. New Formula, özellikle profesyoneller için yüksek kaliteli çözüm ürünleri sunmaktadır. PURINE Lehim Pastası 200gr. New Formula, yapılan lehimin daha kaliteli ve pürüzsüz olması için en ideal çözümleri üretmektedir.Yeni formüllü modern emniyet kilitli kapağı ile hassas elektronik bileşenlerin üretiminde sarf malzemesi olarak kaliteli bir tamamlayıcıdır.

PURINE Lehim Pastası 200gr. New Formula, Toptan Alım ve Bayilik için info@perpaexpo.com.tr mail iletebilirsiniz

 PURINE Lehim Pastası 200gr. New Formula, Teknik Özellikler : 

-Tür: Evrensel, kırmızı lehim pastası.Kavanoz tip

-Uygulama Alanı: Alüminyum ve alaşımları hariç tüm metallerin yumuşak lehimleme işlemleri için uygundur.

-Özellikler: Güçlü temizleme etkisi, maksimum sıcaklık aralığı 300°C.

-Kimyasal Yapı: Nötr.

-Viskozite: Yaklaşık 120.000 mPa.s.

-Yoğunluk: Yaklaşık 0,91 g/cm³.

-Raf ömrü : Ürün Açıldıktan sonra uygun saklama koşullarında 24 ay.

Bleibend PURINE Lehim Pastası 200gr. New Formula, Perpaexpo Elektronik A.Ş. Tescilli Markası Bleibend tarafından üretilen, yüksek mekanik dayanım ve sıcaklık direnci gerektiren uygulamalarda bakır, pirinç, çelik, çinko, kalay ve bu metallerin alaşımlarının lehimlenmesi için geliştirilmiş bir üründür. (Alüminyum yüzeylerde kullanılmaz.) 

PURINE Lehim Pastası 200gr. New Formula, Lehim pastası, küçük lehim (kalay alaşımı) parçacıklarının, flux (akı) adı verilen yapışkan bir kimyasal karışım içinde süspanse edilmiş halidir. Kıvamı diş macununa benzer, hafif yapışkan bir maddedir.

PURINE Lehim Pastası 200gr. New Formula, Nasıl çalışır?

1.    Pasta, lehimlenecek yüzeye (örneğin bir devre kartındaki bakır pedler veya metal parçalar) sürülür veya şablon (stencil) yardımıyla hassas noktalara uygulanır.

2.    Isı uygulandığında (havya, sıcak hava tabancası veya reflow fırını ile) pasta içindeki lehim parçacıkları erir ve birleşerek katı bir lehim bağlantısı oluşturur.

3.    İçindeki flux, metal yüzeydeki oksit tabakasını temizler ve erimiş lehimin yüzeye düzgün "ıslanmasını" (yayılmasını) sağlar bu sayede pürüzsüz, sağlam bir bağlantı oluşur.

Hangi Koşullarda Saklanmalı ? 

Elektronik uygulamalara yönelik BLEIBEND Purine lehim pastası; kıvamını ve performansını korumak amacıyla 2-10 °C [36-50 °F] sıcaklık aralığında, buzdolabında/soğuk ortamda saklanmalıdır.

Lehim teli ile farkı ne?

Lehim teli, elle tutulan bir havya ucuyla noktasal, tek tek bağlantılar yapmak içindir. Lehim pastası ise genellikle çok sayıda bağlantının aynı anda yapıldığı durumlarda (SMD/yüzey montaj bileşenleri, BGA çipleri, endüstriyel PCB üretimi) veya sizin sattığımız Purine örneğinde olduğu gibi daha kalın metal parçaların (bakır boru, demir, pirinç, paslanmaz çelik) lehimlenmesinde kullanılır bu tür pastalar elektronik değil, daha çok tesisat/mekanik lehimleme amaçlıdır.

Neden önemli bir sarf malzemesi?

Doğru flux formülasyonu olmadan lehim, metal yüzeye düzgün yapışmaz, gözenekli veya zayıf bağlantılar oluşur. Bu yüzden pastanın kalitesi (özellikle flux'ın oksit temizleme gücü ve ısıya dayanımı), nihai lehim bağlantısının sağlamlığını doğrudan etkiler.

BLEIBEND Purine Lehim pastası Nasil Kullanılır ?

Genel Metal Lehimleme İçin (Purine gibi , bakır, pirinç, çelik)

1. Yüzeyi temizleyin. Lehimlenecek metal yüzeydeki kir, yağ ve oksit tabakasını zımpara veya tel fırça ile temizleyin. Pasta, hafif oksit temizler ama kalın kirli yüzeylerde yeterli olmaz.
2. Pastayı ince bir tabaka halinde sürün. Fırça, çubuk veya doğrudan kutu ağzıyla, birleştirilecek her iki yüzeye de ince ve eşit bir tabaka uygulayın. Kalın uygulama gerekmez .fazlası israf olur ve temizlik zorlaşır.
3. Parçaları birleştirin. Lehimlenecek iki parçayı istediğiniz pozisyonda bir araya getirin.
4. Isı uygulayın. Sıcak hava istasyonu veya endüstriyel ısı kaynağıyla, lehim ürünü erime noktasına ulaşana kadar ısıtın. Pasta bu noktada aktifleşir, oksit tabakasını temizler ve lehimin akışkan şekilde yayılmasını sağlar.
5. Lehim teli/çubuğu ekleyin (gerekiyorsa). Bazı uygulamalarda pasta tek başına yeterli olabilir, bazılarında ek lehim teli/çubuğu ile birleştirme tamamlanır.
6. Soğumaya bırakın, kalıntıyı temizleyin. Bağlantı soğuduktan sonra, flux kalıntısını nemli bir bezle veya uygun bir temizleyiciyle silin bırakılırsa zamanla korozyona yol açabilir.

Elektronik/SMD Lehimleme İçin (PCB, çip montajı)

1. Şablon (stencil) yerleştirin. PCB üzerine, pedlerin (lehim noktalarının) üstüne denk gelecek şekilde şablon konur.
2. Pastayı sıyırarak uygulayın. Bir rakle (squeegee) ile pasta, şablon üzerinden sıyrılarak sadece pedlerin üzerine ince ve eşit bırakılır.
3. Bileşenleri yerleştirin. Şablon kaldırılır, elektronik bileşenler pasta üzerine hassas şekilde yerleştirilir (pick & place).
4. Reflow (ısıtma) işlemi yapılır. Kart, reflow fırınından veya sıcak hava istasyonundan geçirilir.Dört aşamalı bir ısı profili uygulanır: ön ısıtma, ıslatma (soak), reflow (lehimin erimesi) ve soğutma.
5. Kalite kontrolü. Lehim bağlantıları görsel veya büyüteç/mikroskop ile kontrol edilir, köprü/soğuk lehim gibi hatalar varsa düzeltilir.

Önemli Kullanım Notları

• Kapak kontrolü:  Purine'in "emniyet kilitli kapağı" gibi özellikler, pastanın havayla temasını azaltarak kurumasını/bozulmasını geciktirir kullanım sonrası kapağı sıkıca kapatmak önemlidir.
• Az miktarla başlayın: Özellikle ilk kullanımda az miktar sürüp deneme yapmak, hem malzeme israfını önler hem doğru tekniği öğretir.